창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236721224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.217" W(10.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236721224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236721224 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236721224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CDLL5532 | DIODE ZENER 12V 500MW DO213AB | CDLL5532.pdf | ||
![]() | ELL-6SH100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 65 mOhm Nonstandard | ELL-6SH100M.pdf | |
![]() | EP2SGX90EF1508 | EP2SGX90EF1508 ALTRA BGA | EP2SGX90EF1508.pdf | |
![]() | LAO-80V332MPDS4 | LAO-80V332MPDS4 ELNA DIP | LAO-80V332MPDS4.pdf | |
![]() | GP1S566 | GP1S566 SHARP DIP | GP1S566.pdf | |
![]() | 2SC460 | 2SC460 HITACHI TO-92 | 2SC460.pdf | |
![]() | 1AGO | 1AGO MICROCHIP QFN-8P | 1AGO.pdf | |
![]() | 2SA1116. | 2SA1116. SANKEN SMD or Through Hole | 2SA1116..pdf | |
![]() | 808-AG11D | 808-AG11D ORIGINAL SMD or Through Hole | 808-AG11D.pdf | |
![]() | PT06E-14-12S | PT06E-14-12S Bendix SMD or Through Hole | PT06E-14-12S.pdf | |
![]() | FLUKE319 | FLUKE319 FLUKE NEW | FLUKE319.pdf | |
![]() | B1024ERW | B1024ERW Micropower DIP | B1024ERW.pdf |