창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236717184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236717184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236717184 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236717184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RSF1JT270R | RES MO 1W 270 OHM 5% AXIAL | RSF1JT270R.pdf | |
![]() | SS-5 | SS-5 Bussmann DIP | SS-5.pdf | |
![]() | AM16L8ADC | AM16L8ADC AMD CDIP | AM16L8ADC.pdf | |
![]() | MN15362VYQ | MN15362VYQ ORIGINAL DIP | MN15362VYQ.pdf | |
![]() | TSD16N10 | TSD16N10 TASUND TO-251TO-252 | TSD16N10.pdf | |
![]() | TAJC686K006 | TAJC686K006 AVX SMD or Through Hole | TAJC686K006.pdf | |
![]() | UA7806C | UA7806C TI TO-220 | UA7806C.pdf | |
![]() | ELEIN682KA | ELEIN682KA PAN AMMO | ELEIN682KA.pdf | |
![]() | BU6283KV | BU6283KV ROHM QFP | BU6283KV.pdf | |
![]() | SI9978DW-E3 | SI9978DW-E3 VIS SMD or Through Hole | SI9978DW-E3.pdf | |
![]() | XC4036EXBG352-3C | XC4036EXBG352-3C XILINX BGA | XC4036EXBG352-3C.pdf | |
![]() | RXA4373012A | RXA4373012A ORIGINAL BGA | RXA4373012A.pdf |