창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236713394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT367 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.413" L x 0.197" W(10.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236713394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236713394 | |
| 관련 링크 | BFC2367, BFC236713394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW2010523KFKEF | RES SMD 523K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW2010523KFKEF.pdf | |
![]() | RP73D2A6R49BTDF | RES SMD 6.49 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A6R49BTDF.pdf | |
![]() | W23-4R7JI | RES 4.7 OHM 10.5W 5% AXIAL | W23-4R7JI.pdf | |
![]() | MC145576AI | MC145576AI MOTOROLA QFP | MC145576AI.pdf | |
![]() | K5D1G13DCA-D090 | K5D1G13DCA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13DCA-D090.pdf | |
![]() | SIL50062F30A000 | SIL50062F30A000 SEIKOEPSON TQFP1414 | SIL50062F30A000.pdf | |
![]() | RC1206 J 51KY | RC1206 J 51KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206 J 51KY.pdf | |
![]() | CY7C1514V18-167BZI | CY7C1514V18-167BZI CYPRESS BGA | CY7C1514V18-167BZI.pdf | |
![]() | 6MBP400RTM060 | 6MBP400RTM060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP400RTM060.pdf | |
![]() | 2SC4096 | 2SC4096 MAT TO-3PL | 2SC4096.pdf | |
![]() | PC74HCT241T | PC74HCT241T PHILIPS SOP7.2mm | PC74HCT241T.pdf | |
![]() | RJP-003TC1 | RJP-003TC1 TAIMAG RJ45 | RJP-003TC1.pdf |