창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236713184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT367 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222236713184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236713184 | |
관련 링크 | BFC2367, BFC236713184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | YC162-FR-07120KL | RES ARRAY 2 RES 120K OHM 0606 | YC162-FR-07120KL.pdf | |
![]() | RC55Y-68K1BI | RES 68.1K OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-68K1BI.pdf | |
![]() | FT250-36 | FT250-36 ECE SMD or Through Hole | FT250-36.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-B78 | UPD780024AGK-B78 NEC QFP | UPD780024AGK-B78.pdf | |
![]() | 437B019 | 437B019 ST BGA | 437B019.pdf | |
![]() | TNE TD7300 | TNE TD7300 TI BGA | TNE TD7300.pdf | |
![]() | Q1500-0014 | Q1500-0014 AMCC DIP | Q1500-0014.pdf | |
![]() | LY4-0-HTO-DC12V | LY4-0-HTO-DC12V OMRON DIP SMD | LY4-0-HTO-DC12V.pdf | |
![]() | HRS4EH-S-DC12V | HRS4EH-S-DC12V HKE DIP-SOP | HRS4EH-S-DC12V.pdf | |
![]() | TCD1101G | TCD1101G N/A DIP | TCD1101G.pdf | |
![]() | GT2-H12L | GT2-H12L ORIGINAL SMD or Through Hole | GT2-H12L.pdf | |
![]() | H74++ | H74++ TOSHIBA SMD or Through Hole | H74++.pdf |