창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236625683 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT366 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222236625683 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236625683 | |
| 관련 링크 | BFC2366, BFC236625683 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KIA78RH33RTF | KIA78RH33RTF KEC TO-252 | KIA78RH33RTF.pdf | |
![]() | TS5N214PW | TS5N214PW TI TSSOP16 | TS5N214PW.pdf | |
![]() | T052P11CBP | T052P11CBP TOS BGA | T052P11CBP.pdf | |
![]() | 7.5K | 7.5K ORIGINAL 2512 | 7.5K.pdf | |
![]() | 29LV160AT | 29LV160AT ORIGINAL TSOP | 29LV160AT.pdf | |
![]() | SCM7591-XC-W | SCM7591-XC-W SUMI SMD or Through Hole | SCM7591-XC-W.pdf | |
![]() | PRL08-1.5DP | PRL08-1.5DP Autonics SMD or Through Hole | PRL08-1.5DP.pdf | |
![]() | UMA6 TEL:82766440 | UMA6 TEL:82766440 ROHM SOT353 | UMA6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | TMX4210N | TMX4210N TI DIP16 | TMX4210N.pdf | |
![]() | ABSM210.75MHZZ0 | ABSM210.75MHZZ0 ABRACON SMD or Through Hole | ABSM210.75MHZZ0.pdf | |
![]() | T82794C0286N465 | T82794C0286N465 EPCOS SOPDIP | T82794C0286N465.pdf | |
![]() | M308B8SGPU5 | M308B8SGPU5 REA SMD or Through Hole | M308B8SGPU5.pdf |