창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC236555682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT365 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222236555682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC236555682 | |
| 관련 링크 | BFC2365, BFC236555682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C109C5GALTU | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C109C5GALTU.pdf | |
![]() | 18257C473MAT1A | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 18257C473MAT1A.pdf | |
![]() | 0805CS-68NXJBC | 0805CS-68NXJBC USA SMD or Through Hole | 0805CS-68NXJBC.pdf | |
![]() | 89361-726LF | 89361-726LF FCI ROHS | 89361-726LF.pdf | |
![]() | MAX4410 | MAX4410 MAXI TSSOP | MAX4410.pdf | |
![]() | EXO-315.36MHZ | EXO-315.36MHZ KSS SMD or Through Hole | EXO-315.36MHZ.pdf | |
![]() | 2SC5008 TEL:82766440 | 2SC5008 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | 2SC5008 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PSC1114-331K1R2 | PSC1114-331K1R2 TDK SMD or Through Hole | PSC1114-331K1R2.pdf | |
![]() | DS26LS32/883 | DS26LS32/883 NS DIP | DS26LS32/883.pdf | |
![]() | A150N50X4B | A150N50X4B RFPOWER SMD or Through Hole | A150N50X4B.pdf | |
![]() | 35791261 | 35791261 gunther DIP8 | 35791261.pdf |