창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC236525334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT_365,366,367 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT365 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.413" L x 0.236" W(10.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222236525334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC236525334 | |
관련 링크 | BFC2365, BFC236525334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 06126D684KAT2S | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126D684KAT2S.pdf | |
![]() | S4EB-3V | General Purpose Relay 4PST (4 Form A) 3VDC Coil Through Hole | S4EB-3V.pdf | |
![]() | EM78P156ELMG | EM78P156ELMG EMC SMD or Through Hole | EM78P156ELMG.pdf | |
![]() | TP0520N3 | TP0520N3 Supertex TO-92 | TP0520N3.pdf | |
![]() | ISL9R1560S3ST (ASTEC) | ISL9R1560S3ST (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | ISL9R1560S3ST (ASTEC).pdf | |
![]() | ICP-S05 | ICP-S05 ROHM 1808 | ICP-S05.pdf | |
![]() | CE1590 | CE1590 WINNER SSOP-32 | CE1590.pdf | |
![]() | MRF21130H | MRF21130H MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF21130H.pdf | |
![]() | SI4133GBMR | SI4133GBMR SLAB SMD or Through Hole | SI4133GBMR.pdf | |
![]() | TC7WZ08FK(TE85L,F) | TC7WZ08FK(TE85L,F) TOSHIBA (TE85LF) | TC7WZ08FK(TE85L,F).pdf | |
![]() | 3313J10201E | 3313J10201E BOURNS SMD or Through Hole | 3313J10201E.pdf |