창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990065 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233990065 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990065 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990065 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A101G4T2A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A101G4T2A.pdf | |
![]() | 10112133 | 10112133 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10112133.pdf | |
![]() | B985-T | B985-T ORIGINAL SMD or Through Hole | B985-T.pdf | |
![]() | XF2H-2415-1 | XF2H-2415-1 Omron SMD or Through Hole | XF2H-2415-1.pdf | |
![]() | SCL4514BC | SCL4514BC RSE DIP24 | SCL4514BC.pdf | |
![]() | TD251N06KOF | TD251N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD251N06KOF.pdf | |
![]() | 962PC | 962PC F DIP 14 | 962PC.pdf | |
![]() | 0467500NR | 0467500NR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0467500NR.pdf | |
![]() | SSG70C20 | SSG70C20 SanRex SMD or Through Hole | SSG70C20.pdf | |
![]() | TVM1A120M180RZ | TVM1A120M180RZ TKS SMD or Through Hole | TVM1A120M180RZ.pdf | |
![]() | HUFA75637P3 | HUFA75637P3 FAIRCHILD TO-220 | HUFA75637P3.pdf | |
![]() | WL1J476M0811MBB18P | WL1J476M0811MBB18P SAMWHA SMD or Through Hole | WL1J476M0811MBB18P.pdf |