창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990061 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233990061 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990061 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990061 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 06031C301JAT2A | 300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C301JAT2A.pdf | |
![]() | 440LD80-R | 8000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.720" Dia(18.30mm) | 440LD80-R.pdf | |
![]() | 750871011 | TRANS OFF LINE POWER ST VIPER15L | 750871011.pdf | |
![]() | DG64100 | DG64100 DG DIP | DG64100.pdf | |
![]() | BUF03 | BUF03 ADI CAN | BUF03.pdf | |
![]() | RLR32C3001GR | RLR32C3001GR VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR32C3001GR.pdf | |
![]() | STTH3012PI | STTH3012PI IR TO-218 | STTH3012PI.pdf | |
![]() | S3440 | S3440 MICROSEMI SMD or Through Hole | S3440.pdf | |
![]() | UCC3882DW-1G4 | UCC3882DW-1G4 TI-BB SOIC28 | UCC3882DW-1G4.pdf | |
![]() | VHK5091 | VHK5091 VHK DIP28 | VHK5091.pdf | |
![]() | SMBJ26CA13 | SMBJ26CA13 VIS SOIC | SMBJ26CA13.pdf | |
![]() | MB90T678PFV-G-BND | MB90T678PFV-G-BND FUJITSU QFP | MB90T678PFV-G-BND.pdf |