창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990061 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990061 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990061 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990061 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VLF403212MT-220M-CA | 22µH Shielded Wirewound Inductor 670mA 710 mOhm Max Nonstandard | VLF403212MT-220M-CA.pdf | |
![]() | CP00051R000KE66 | RES 1 OHM 5W 10% AXIAL | CP00051R000KE66.pdf | |
![]() | RD8.2S-T2 8.2V | RD8.2S-T2 8.2V NEC SOD-323 | RD8.2S-T2 8.2V.pdf | |
![]() | BA6775FS-E2 | BA6775FS-E2 ROHM SSOP-A32 | BA6775FS-E2.pdf | |
![]() | XC5202VQ100-5C | XC5202VQ100-5C XILINX QFP | XC5202VQ100-5C.pdf | |
![]() | SM532013081X4S6 | SM532013081X4S6 SMARTMODULARTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | SM532013081X4S6.pdf | |
![]() | LF BK 2125HS102-T | LF BK 2125HS102-T TAIYO SMD or Through Hole | LF BK 2125HS102-T.pdf | |
![]() | SN74AUC2G241YZPR | SN74AUC2G241YZPR TI BGA | SN74AUC2G241YZPR.pdf | |
![]() | 74LVQ14SJ | 74LVQ14SJ NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 74LVQ14SJ.pdf | |
![]() | MMA0204-501%BL37R4 | MMA0204-501%BL37R4 VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204-501%BL37R4.pdf | |
![]() | QSMW-CL26 | QSMW-CL26 AVAGO ROHS | QSMW-CL26.pdf |