창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990058 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990058 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990058 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990058 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E201JA01D | 200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E201JA01D.pdf | |
![]() | CRCW1206100RFKEA | RES SMD 100 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206100RFKEA.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF38R3U | RES SMD 38.3 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF38R3U.pdf | |
![]() | ISL5216KI-1Z | ISL5216KI-1Z INTERSIL BGA196 | ISL5216KI-1Z.pdf | |
![]() | UCC3804PW TI | UCC3804PW TI UC TSSOP8 | UCC3804PW TI.pdf | |
![]() | DTZ 12B | DTZ 12B ROHM SOD-3230805 | DTZ 12B.pdf | |
![]() | FDPF50N06 | FDPF50N06 FSC/ TO-220F | FDPF50N06.pdf | |
![]() | TLP114 DIP | TLP114 DIP ORIGINAL DIP | TLP114 DIP.pdf | |
![]() | 630V0.047U.473 | 630V0.047U.473 ORIGINAL SMD or Through Hole | 630V0.047U.473.pdf | |
![]() | 88E1119R-A0-NNW2C000 | 88E1119R-A0-NNW2C000 MARVELL SMD or Through Hole | 88E1119R-A0-NNW2C000.pdf | |
![]() | RXT085 | RXT085 RATA BGA | RXT085.pdf | |
![]() | AN8054 | AN8054 PAN DIP-16 | AN8054.pdf |