창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990056 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233990056 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990056 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990056 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | STU10P6F6 | MOSFET P-CH 60V 10A IPAK | STU10P6F6.pdf | |
![]() | CRCW06033K57FKEA | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K57FKEA.pdf | |
![]() | ESR10EZPF6R81 | RES SMD 6.81 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF6R81.pdf | |
![]() | SMC34C60 | SMC34C60 SMSC QFP | SMC34C60.pdf | |
![]() | TFMAJ150A | TFMAJ150A RECTRON SMA(DO-214AC) | TFMAJ150A.pdf | |
![]() | FAN2106EMP | FAN2106EMP FAIRCHIL QFN | FAN2106EMP.pdf | |
![]() | M30828MH-070GP | M30828MH-070GP MIT QFP | M30828MH-070GP.pdf | |
![]() | DAC121C081CISD | DAC121C081CISD NS SMD or Through Hole | DAC121C081CISD.pdf | |
![]() | MT29F8G16ADADAH4-IT:D | MT29F8G16ADADAH4-IT:D MICRON SMD or Through Hole | MT29F8G16ADADAH4-IT:D.pdf | |
![]() | 25V10000UF 22X30 | 25V10000UF 22X30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 25V10000UF 22X30.pdf | |
![]() | BT137S-500D | BT137S-500D PH TO- | BT137S-500D.pdf | |
![]() | ZFBP13-75-BNC+ | ZFBP13-75-BNC+ mini SMD or Through Hole | ZFBP13-75-BNC+.pdf |