창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990048 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233990048 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990048 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990048 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 4-1617339-6 | Mounting Pad | 4-1617339-6.pdf | |
![]() | RC0201DR-07107RL | RES SMD 107 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07107RL.pdf | |
![]() | LFB2H2G45SGFB868 | LFB2H2G45SGFB868 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB2H2G45SGFB868.pdf | |
![]() | IAP10F14X-35I-LQFP | IAP10F14X-35I-LQFP STC LQFP44 | IAP10F14X-35I-LQFP.pdf | |
![]() | BA3703FE1 | BA3703FE1 ROHM SMD or Through Hole | BA3703FE1.pdf | |
![]() | IRF7223 | IRF7223 IR SMD | IRF7223.pdf | |
![]() | TL066CDR | TL066CDR TI SOP8 | TL066CDR.pdf | |
![]() | SID13506FOOA1 | SID13506FOOA1 EPSON QFP | SID13506FOOA1.pdf | |
![]() | 74LS95BPC | 74LS95BPC FSC DIP | 74LS95BPC.pdf | |
![]() | XC5210 PQ240 | XC5210 PQ240 XILINX QFP | XC5210 PQ240.pdf | |
![]() | DZB6710VCB | DZB6710VCB INTER TQFP | DZB6710VCB.pdf | |
![]() | EX029 | EX029 KSS DIP8 | EX029.pdf |