창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990044 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990044 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990044 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990044 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385410160JI02W0 | 0.1µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.472" W (26.00mm x 12.00mm) | MKP385410160JI02W0.pdf | |
![]() | RC1210FR-079R31L | RES SMD 9.31 OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-079R31L.pdf | |
![]() | RCL0406107KFKEA | RES SMD 107K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406107KFKEA.pdf | |
![]() | ECQB8 | ECQB8 PAN SMD or Through Hole | ECQB8.pdf | |
![]() | MIC2575-5.0BT | MIC2575-5.0BT MIC TO220-5P | MIC2575-5.0BT.pdf | |
![]() | V110C3V3C75BL | V110C3V3C75BL VICOR SMD or Through Hole | V110C3V3C75BL.pdf | |
![]() | U22 | U22 ELCUT DIP | U22.pdf | |
![]() | 5120.0003.0 | 5120.0003.0 SCHURTER SMD or Through Hole | 5120.0003.0.pdf | |
![]() | SLP03SS1 | SLP03SS1 EAGLE SMD or Through Hole | SLP03SS1.pdf | |
![]() | M11M-OP1-B-A3 | M11M-OP1-B-A3 NVIDIA BGA | M11M-OP1-B-A3.pdf | |
![]() | LME49724MR/NOPB | LME49724MR/NOPB NSC 8-PSOP | LME49724MR/NOPB.pdf | |
![]() | AJQC | AJQC ROHM SOT-89 | AJQC.pdf |