창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233990042 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233990042 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233990042 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233990042 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008BC-33-33S-12.288000T | OSC XO 3.3V 12.288MHZ ST | SIT8008BC-33-33S-12.288000T.pdf | |
![]() | ADS-8S | ADS-8S AD SMD or Through Hole | ADS-8S.pdf | |
![]() | M7548KNX | M7548KNX MAX DIP | M7548KNX.pdf | |
![]() | 0251.375NR | 0251.375NR ORIGINAL PCS | 0251.375NR.pdf | |
![]() | G2PM109NLF | G2PM109NLF ORIGINAL SMD or Through Hole | G2PM109NLF.pdf | |
![]() | 1MH-1608 | 1MH-1608 LY SMD or Through Hole | 1MH-1608.pdf | |
![]() | JKS1410-0103 | JKS1410-0103 SMK SMD or Through Hole | JKS1410-0103.pdf | |
![]() | 237005 | 237005 LITTEL SMD or Through Hole | 237005.pdf | |
![]() | 74LVT14DB | 74LVT14DB NXP SOP | 74LVT14DB.pdf | |
![]() | MSN-1DT-AS-HPR1W | MSN-1DT-AS-HPR1W AMC SMD or Through Hole | MSN-1DT-AS-HPR1W.pdf | |
![]() | MIC2754-TBM5 | MIC2754-TBM5 MICREL SMD or Through Hole | MIC2754-TBM5.pdf | |
![]() | ZABDC20-2400+ | ZABDC20-2400+ Mini SMD or Through Hole | ZABDC20-2400+.pdf |