창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990041 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.012µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990041 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990041 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990041 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MD27C128A-25/B | MD27C128A-25/B INTET SMD or Through Hole | MD27C128A-25/B.pdf | |
![]() | PC1601LRS-LNH-B-Q | PC1601LRS-LNH-B-Q PWT SMD or Through Hole | PC1601LRS-LNH-B-Q.pdf | |
![]() | HW3204D | HW3204D SL DIP28PIN | HW3204D.pdf | |
![]() | A6615SED-TR | A6615SED-TR ALG PLCC | A6615SED-TR.pdf | |
![]() | L4973D5.1-TR-LF/ | L4973D5.1-TR-LF/ STM SOP-207. | L4973D5.1-TR-LF/.pdf | |
![]() | B1242-Q | B1242-Q ROHM TO-92LM | B1242-Q.pdf | |
![]() | 6600CS. | 6600CS. AIT PLCC28 | 6600CS..pdf | |
![]() | SM103228P | SM103228P TI DIP-8 | SM103228P.pdf | |
![]() | AD5254BRUZ50 | AD5254BRUZ50 ADI TSSOP-XX | AD5254BRUZ50.pdf | |
![]() | K4S281632D-TP70 | K4S281632D-TP70 SAMSUNG TSOP | K4S281632D-TP70.pdf | |
![]() | SI924 | SI924 SI TSSOP-8 | SI924.pdf | |
![]() | LC5768MV-75F484I | LC5768MV-75F484I Lattice BGA484 | LC5768MV-75F484I.pdf |