창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233990032 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990032 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990032 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 516D338M6R3PR6AE3 | 3300µF 6.3V Aluminum Capacitors Axial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 516D338M6R3PR6AE3.pdf | |
![]() | C0603C332K5RACAUTO | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C332K5RACAUTO.pdf | |
![]() | CX2016DB27000H0FLJC1 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB27000H0FLJC1.pdf | |
![]() | W26P512AFL-8 | W26P512AFL-8 WINBOND QFP | W26P512AFL-8.pdf | |
![]() | P82B96P | P82B96P TIS Call | P82B96P.pdf | |
![]() | STAC9205X5 NLG | STAC9205X5 NLG ORIGINAL QFN | STAC9205X5 NLG.pdf | |
![]() | D42280GU-3D | D42280GU-3D NEC SOP | D42280GU-3D.pdf | |
![]() | 74HC373AF | 74HC373AF TOS SOP | 74HC373AF.pdf | |
![]() | TSW-204-14-L-S | TSW-204-14-L-S SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-204-14-L-S.pdf | |
![]() | AXT354164 | AXT354164 panasonic SMD-connectors | AXT354164.pdf | |
![]() | CL31C221JDNC | CL31C221JDNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C221JDNC.pdf |