창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233990022 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222233990022 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233990022 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233990022 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839115635G | 150pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839115635G.pdf | |
![]() | DEA202450BT-1294C1-H | FILTER BANDPASS WLAN&BLUETOOTH | DEA202450BT-1294C1-H.pdf | |
![]() | CRG0201F40K2 | RES SMD 40.2K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F40K2.pdf | |
![]() | RCL061262R0FKEA | RES SMD 62 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061262R0FKEA.pdf | |
![]() | RG3216P-2371-D-T5 | RES SMD 2.37K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2371-D-T5.pdf | |
![]() | BHS-104-T-A | BHS-104-T-A SAMTEC SMD or Through Hole | BHS-104-T-A.pdf | |
![]() | 27LS00APC | 27LS00APC RochesterElectron SMD or Through Hole | 27LS00APC.pdf | |
![]() | TD4H-14C | TD4H-14C AUTONICS SMD or Through Hole | TD4H-14C.pdf | |
![]() | EPS-2901 | EPS-2901 EPS QFP | EPS-2901.pdf | |
![]() | MRF21030LS | MRF21030LS FSL SMD or Through Hole | MRF21030LS.pdf | |
![]() | KG9F003015CFP | KG9F003015CFP ORIGINAL QFP | KG9F003015CFP.pdf |