창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233966823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966823 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0603226KFKEA | RES SMD 226K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603226KFKEA.pdf | |
![]() | AHC2G241HDCTR-1 | AHC2G241HDCTR-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AHC2G241HDCTR-1.pdf | |
![]() | USR50-11 | USR50-11 ORIGINAL QFP64L | USR50-11.pdf | |
![]() | S1756-15 | S1756-15 S DIP | S1756-15.pdf | |
![]() | MD1322F-3072 | MD1322F-3072 Shindengen N A | MD1322F-3072.pdf | |
![]() | CY7B145-15JC/17JC/25JC | CY7B145-15JC/17JC/25JC CY PLCC68 | CY7B145-15JC/17JC/25JC.pdf | |
![]() | 38004FP10V H8138004 | 38004FP10V H8138004 RENESAS QFP | 38004FP10V H8138004.pdf | |
![]() | MBCG245124212PDGER | MBCG245124212PDGER FUJITSU SMD or Through Hole | MBCG245124212PDGER.pdf | |
![]() | BTA316-600ETR-CT | BTA316-600ETR-CT NXP SMD or Through Hole | BTA316-600ETR-CT.pdf | |
![]() | 75J6P41 | 75J6P41 TOSHIBA SMD or Through Hole | 75J6P41.pdf | |
![]() | M32420SP | M32420SP MIT DIP-20 | M32420SP.pdf | |
![]() | TC74HCU04AP(F) | TC74HCU04AP(F) TOSHIBA DIP | TC74HCU04AP(F).pdf |