창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233966124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP339 X2 | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | 222233966124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233966124 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233966124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023IDR | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023IDR.pdf | |
![]() | LT1S023A-34LF | LT1S023A-34LF LB RJ45 | LT1S023A-34LF.pdf | |
![]() | PMI-5962-8773901CA | PMI-5962-8773901CA ORIGINAL DIP | PMI-5962-8773901CA.pdf | |
![]() | 93C56W6 6 WP | 93C56W6 6 WP ST SOP8 | 93C56W6 6 WP.pdf | |
![]() | MN15285TER | MN15285TER PAN DIP52 | MN15285TER.pdf | |
![]() | HSP45102C-40Z | HSP45102C-40Z INTERSIL SOP28 | HSP45102C-40Z.pdf | |
![]() | SG2V155M0811MPF180 | SG2V155M0811MPF180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2V155M0811MPF180.pdf | |
![]() | LT1167ACN8#PBF | LT1167ACN8#PBF LTNEAR DIP8 | LT1167ACN8#PBF.pdf | |
![]() | MAX6323AUT31+T | MAX6323AUT31+T MAXIM SOT-23-6 | MAX6323AUT31+T.pdf | |
![]() | 35CV100AX | 35CV100AX SANYO SMD or Through Hole | 35CV100AX.pdf | |
![]() | M29W800DT0 | M29W800DT0 ST SOP | M29W800DT0.pdf | |
![]() | AS1510 BGA | AS1510 BGA ORIGINAL BGA | AS1510 BGA.pdf |