창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233928682 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,250 | |
다른 이름 | 222233928682 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233928682 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233928682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SRU5011-6R8Y | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 820mA 130 mOhm Nonstandard | SRU5011-6R8Y.pdf | |
![]() | 6.3V220UF K(TRJC227M006RNJ) | 6.3V220UF K(TRJC227M006RNJ) AVX C | 6.3V220UF K(TRJC227M006RNJ).pdf | |
![]() | 70M10D | 70M10D IR SMD or Through Hole | 70M10D.pdf | |
![]() | MSM7201(CP90-VG5SS-2TR) | MSM7201(CP90-VG5SS-2TR) QUALLOMM BGA | MSM7201(CP90-VG5SS-2TR).pdf | |
![]() | R46 | R46 ROHM MSOP8 | R46.pdf | |
![]() | TYA00BC10A0GG00D | TYA00BC10A0GG00D TOSHIBA TRAY | TYA00BC10A0GG00D.pdf | |
![]() | RB715F(XHZ) | RB715F(XHZ) ROHM SOT323 | RB715F(XHZ).pdf | |
![]() | TPS78601DCQR4 | TPS78601DCQR4 TI SOT223-5 | TPS78601DCQR4.pdf | |
![]() | AM256L02DC | AM256L02DC AMD CDIP | AM256L02DC.pdf | |
![]() | TLV2464IDR | TLV2464IDR TI SMD or Through Hole | TLV2464IDR.pdf | |
![]() | IM1245Y100 | IM1245Y100 vishay SMD or Through Hole | IM1245Y100.pdf | |
![]() | 7.998MHZ | 7.998MHZ KYOCERA SMD or Through Hole | 7.998MHZ.pdf |