창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233927682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 950 | |
| 다른 이름 | 222233927682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233927682 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233927682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | F30J3R0E | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 30W | F30J3R0E.pdf | |
![]() | 12105A472FAT1A | 12105A472FAT1A AVX SMD | 12105A472FAT1A.pdf | |
![]() | S6A0069X26 | S6A0069X26 SAMSUNG QFP | S6A0069X26.pdf | |
![]() | SE9422ECI | SE9422ECI SEMI SOP16 | SE9422ECI.pdf | |
![]() | PBYR2035CTX | PBYR2035CTX PHILIPS TO-220F | PBYR2035CTX.pdf | |
![]() | 3DA3DT328C | 3DA3DT328C ROHM TSSOP-28 | 3DA3DT328C.pdf | |
![]() | NACX330M25V6.3x5.5TR13F | NACX330M25V6.3x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX330M25V6.3x5.5TR13F.pdf | |
![]() | TS6121D | TS6121D ORIGINAL SMD or Through Hole | TS6121D.pdf | |
![]() | 175036-2 | 175036-2 TYCO SMD or Through Hole | 175036-2.pdf | |
![]() | ADP3300ART-3.3(LDB) | ADP3300ART-3.3(LDB) ADI SOT23-6P | ADP3300ART-3.3(LDB).pdf | |
![]() | SK-3323G | SK-3323G ORIGINAL DIP42 | SK-3323G.pdf | |
![]() | PIN2D18LD-470M | PIN2D18LD-470M EROCORE NA | PIN2D18LD-470M.pdf |