창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233927333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233927333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233927333 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233927333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
SMCG70CAHE3/57T | TVS DIODE 70VWM 113VC SMC | SMCG70CAHE3/57T.pdf | ||
MCR10EZHF9092 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF9092.pdf | ||
BAR65-07F | BAR65-07F INFINEON TSFP-4 | BAR65-07F.pdf | ||
KHB1D0N60I-CU/P | KHB1D0N60I-CU/P ORIGINAL SMD or Through Hole | KHB1D0N60I-CU/P.pdf | ||
ET2716Q45M | ET2716Q45M THOMSON SMD or Through Hole | ET2716Q45M.pdf | ||
MC33269ST-5.0T3G************* | MC33269ST-5.0T3G************* ON SOT223 | MC33269ST-5.0T3G*************.pdf | ||
0402 470R | 0402 470R TASUND SMD or Through Hole | 0402 470R.pdf | ||
KL32TTER82M | KL32TTER82M KOA SMD | KL32TTER82M.pdf | ||
C65346N2/12198UFYW34 | C65346N2/12198UFYW34 TI DIP28 | C65346N2/12198UFYW34.pdf | ||
U30C05C | U30C05C MOSPEC TO-220-3 | U30C05C.pdf | ||
UPD5555G-E2(TLC555CD) | UPD5555G-E2(TLC555CD) NEC SOP | UPD5555G-E2(TLC555CD).pdf | ||
ADMP405Z-FLEX | ADMP405Z-FLEX ADI SMD or Through Hole | ADMP405Z-FLEX.pdf |