창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233927103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233927103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233927103 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233927103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 760308104119 | 2 Coil, 1 Layer 12µH, 11.5µH Wireless Charging Coil Transmitter 56 mOhm 3.48" L x 2.07" W x 0.14" H (88.50mm x 52.50mm x 3.50mm) | 760308104119.pdf | |
![]() | E32-C21N 2M | M3 ANGLED COAXIAL DIFFUSE 2M | E32-C21N 2M.pdf | |
![]() | M382 | M382 MIT SOP | M382.pdf | |
![]() | 1596/BCAJC | 1596/BCAJC MOT DIP | 1596/BCAJC.pdf | |
![]() | RC1608J471ES | RC1608J471ES SAMSUNGEM Call | RC1608J471ES.pdf | |
![]() | 3P350L5 | 3P350L5 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3P350L5.pdf | |
![]() | SM6800TZBRA32FS | SM6800TZBRA32FS UNK CONN | SM6800TZBRA32FS.pdf | |
![]() | NJM4580AV | NJM4580AV JRC SMD or Through Hole | NJM4580AV.pdf | |
![]() | RTFO15N03TL | RTFO15N03TL ORIGINAL SMD or Through Hole | RTFO15N03TL.pdf | |
![]() | MTD2017 | MTD2017 SHINDENGEN SOP24 | MTD2017.pdf | |
![]() | HZ12C2N | HZ12C2N ORIGINAL DIP | HZ12C2N.pdf | |
![]() | AD7714AN-3/-5 | AD7714AN-3/-5 AD DIP24 | AD7714AN-3/-5.pdf |