창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233927102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233927102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233927102 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233927102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2SJ210-T1B /H16 | 2SJ210-T1B /H16 NEC SOT-23 | 2SJ210-T1B /H16.pdf | |
![]() | C78409Y-N2B | C78409Y-N2B MOT DIP | C78409Y-N2B.pdf | |
![]() | ADP3202J0.85 | ADP3202J0.85 AD SMD | ADP3202J0.85.pdf | |
![]() | S20C40D | S20C40D MOSPEC TO-220AB | S20C40D.pdf | |
![]() | FLM213-12F | FLM213-12F FUJITSU SMD or Through Hole | FLM213-12F.pdf | |
![]() | 72V275L10PF | 72V275L10PF IDT SMD or Through Hole | 72V275L10PF.pdf | |
![]() | DS75110M | DS75110M NS SOIC | DS75110M.pdf | |
![]() | HD6432199A11F(LG8005 | HD6432199A11F(LG8005 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD6432199A11F(LG8005.pdf | |
![]() | PIC30F2023-30-I/ML | PIC30F2023-30-I/ML PIC QFN44 | PIC30F2023-30-I/ML.pdf | |
![]() | NSF0806-R56M-HF | NSF0806-R56M-HF YAGEO NA | NSF0806-R56M-HF.pdf | |
![]() | B39440-X9651-L100 | B39440-X9651-L100 EPCOS SMD or Through Hole | B39440-X9651-L100.pdf | |
![]() | 98EX136-A0-BDB1C000 | 98EX136-A0-BDB1C000 MARVELL SMD or Through Hole | 98EX136-A0-BDB1C000.pdf |