창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233924684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222233924684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233924684 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233924684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D910KLXAJ | 91pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D910KLXAJ.pdf | |
![]() | AM29S21 | AM29S21 AMD DIP | AM29S21.pdf | |
![]() | FXGO5200 32M | FXGO5200 32M nviDIA BGA | FXGO5200 32M.pdf | |
![]() | FLI8668-LF-BE | FLI8668-LF-BE ORIGINAL SMD or Through Hole | FLI8668-LF-BE.pdf | |
![]() | XLVCR16245A | XLVCR16245A TI TSSOP48 | XLVCR16245A.pdf | |
![]() | TRG7-12VDC-FB-2AM | TRG7-12VDC-FB-2AM TTI SMD or Through Hole | TRG7-12VDC-FB-2AM.pdf | |
![]() | B25667B4337A375 | B25667B4337A375 EPCOS SMD or Through Hole | B25667B4337A375.pdf | |
![]() | 2SD1950-T1(VL) | 2SD1950-T1(VL) ROHM SOT89 | 2SD1950-T1(VL).pdf | |
![]() | UC3902D-TR | UC3902D-TR TI SOP8 | UC3902D-TR.pdf | |
![]() | TG44-E010NX | TG44-E010NX HALO SMD or Through Hole | TG44-E010NX.pdf | |
![]() | D71082G.. | D71082G.. NEC SOP | D71082G...pdf |