창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233923682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233923682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233923682 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233923682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 885012106002 | 0.68µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | 885012106002.pdf | |
![]() | MCA12060D9531BP500 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D9531BP500.pdf | |
![]() | CMF6542K200FKEA70 | RES 42.2K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6542K200FKEA70.pdf | |
![]() | K4Q170411C-BL60 | K4Q170411C-BL60 SAMSUNG SOJ | K4Q170411C-BL60.pdf | |
![]() | AT29LV1024-12TI | AT29LV1024-12TI ATMEL TSOP-48 | AT29LV1024-12TI.pdf | |
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![]() | M51168 | M51168 MIT SOP | M51168.pdf | |
![]() | EKRE500ELLR15MB05N | EKRE500ELLR15MB05N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | EKRE500ELLR15MB05N.pdf | |
![]() | 13633043 | 13633043 Tyco con | 13633043.pdf | |
![]() | 2SB788-S/T | 2SB788-S/T MAT N A | 2SB788-S/T.pdf | |
![]() | 3008-09A | 3008-09A MOLEX SMD or Through Hole | 3008-09A.pdf |