창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233923474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222233923474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233923474 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233923474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AC1206JR-075M6L | RES SMD 5.6M OHM 5% 1/4W 1206 | AC1206JR-075M6L.pdf | |
![]() | RL1220T-R036-J | RES SMD 0.036 OHM 5% 1/4W 0805 | RL1220T-R036-J.pdf | |
![]() | CW01022K20KE733 | RES 22.2K OHM 13W 10% AXIAL | CW01022K20KE733.pdf | |
![]() | CSR1LTE20L0F | CSR1LTE20L0F ORIGINAL SMD or Through Hole | CSR1LTE20L0F.pdf | |
![]() | MAT0239002CPS | MAT0239002CPS ORIGINAL DIP-8 | MAT0239002CPS.pdf | |
![]() | M25P05-VNM6TP | M25P05-VNM6TP ST SOP8 | M25P05-VNM6TP.pdf | |
![]() | 45971-0161 | 45971-0161 MOLEX SMD or Through Hole | 45971-0161.pdf | |
![]() | ESDALC12-1T | ESDALC12-1T ST SMD or Through Hole | ESDALC12-1T.pdf | |
![]() | MB81V18160A-60PJ | MB81V18160A-60PJ FUJITSU SOJ | MB81V18160A-60PJ.pdf | |
![]() | PNX7850M2 | PNX7850M2 PHILIPS BGA | PNX7850M2.pdf | |
![]() | 08DN-N05A | 08DN-N05A ORIGINAL SOT-89 | 08DN-N05A.pdf | |
![]() | LQH4N222K04 | LQH4N222K04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQH4N222K04.pdf |