창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233923105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233923105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233923105 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233923105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ESD5Z5.0T5G | TVS DIODE 5VWM 18.6VC SOD523 | ESD5Z5.0T5G.pdf | |
![]() | FGH40N60SFTU | IGBT 600V 80A 290W TO247 | FGH40N60SFTU.pdf | |
![]() | ELJ-RF12NGFB | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 320mA 450 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF12NGFB.pdf | |
![]() | RC0402FR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-073M9L.pdf | |
![]() | P1206H2051FBW100 | P1206H2051FBW100 SFERNICE 50PPM | P1206H2051FBW100.pdf | |
![]() | TLC5213CPW | TLC5213CPW TI MSOP8 | TLC5213CPW.pdf | |
![]() | FMMT5089 NOPB | FMMT5089 NOPB Zetex SOT23 | FMMT5089 NOPB.pdf | |
![]() | 6R6MB10L-060AHX-01 | 6R6MB10L-060AHX-01 FUJI SMD or Through Hole | 6R6MB10L-060AHX-01.pdf | |
![]() | AHR-472JB1 | AHR-472JB1 HDK DIP-16 | AHR-472JB1.pdf | |
![]() | TP2524N8 | TP2524N8 SUPERTEX SMD or Through Hole | TP2524N8.pdf | |
![]() | 74F86-3.9M | 74F86-3.9M FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74F86-3.9M.pdf |