창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233922224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233922224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233922224 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233922224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 8739140000 | AC/DC CONVERTER 24V 48W | 8739140000.pdf | |
![]() | RG1608P-1181-B-T5 | RES SMD 1.18KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1181-B-T5.pdf | |
![]() | XC3042ATM PQ100 | XC3042ATM PQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3042ATM PQ100.pdf | |
![]() | TA8030F/ND.EL | TA8030F/ND.EL TOS SOP8 | TA8030F/ND.EL.pdf | |
![]() | KIC9307AF-019 | KIC9307AF-019 TOSHIBA QFP | KIC9307AF-019.pdf | |
![]() | 389A12 | 389A12 LINEAR SMD or Through Hole | 389A12.pdf | |
![]() | KT224515 | KT224515 PRX SMD or Through Hole | KT224515.pdf | |
![]() | TL032IPE4 | TL032IPE4 TI SMD or Through Hole | TL032IPE4.pdf | |
![]() | DF11-24DS-2DSA(06) | DF11-24DS-2DSA(06) HRS SMD or Through Hole | DF11-24DS-2DSA(06).pdf | |
![]() | LT1722IS5#TRMPBF | LT1722IS5#TRMPBF Linear TSOT23-5 | LT1722IS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | TSC251G1O | TSC251G1O N/A PLCC | TSC251G1O.pdf | |
![]() | MAX3873AEGP+T | MAX3873AEGP+T MAXIM 20QFN | MAX3873AEGP+T.pdf |