창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233921472 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233921472 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233921472 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233921472 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608J180CS | RES SMD 18 OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J180CS.pdf | |
![]() | RCL040684R5FKEA | RES SMD 84.5 OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL040684R5FKEA.pdf | |
![]() | RT0805BRB074K7L | RES SMD 4.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB074K7L.pdf | |
![]() | PEI104J100V | PEI104J100V N/A SMD or Through Hole | PEI104J100V.pdf | |
![]() | HS321A1 | HS321A1 S/PHILIPS CDIP | HS321A1.pdf | |
![]() | UCC2080D | UCC2080D UC SOP | UCC2080D.pdf | |
![]() | D9102F | D9102F HUAYING SMD or Through Hole | D9102F.pdf | |
![]() | T493D226M025CH | T493D226M025CH KEMET SMD or Through Hole | T493D226M025CH.pdf | |
![]() | VLF-575+ | VLF-575+ MINI SMD or Through Hole | VLF-575+.pdf | |
![]() | EGHA500ETD101MJC5S | EGHA500ETD101MJC5S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA500ETD101MJC5S.pdf | |
![]() | TL211 | TL211 ST SOP-8 | TL211.pdf | |
![]() | M58WR032KT70ZB6F | M58WR032KT70ZB6F Numonyx original pack | M58WR032KT70ZB6F.pdf |