창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233921154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 222233921154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233921154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233921154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920AM-13-33E-12.000000D | OSC XO 3.3V 12MHZ OE | SIT8920AM-13-33E-12.000000D.pdf | |
![]() | CMF556K8100BEEA | RES 6.81K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K8100BEEA.pdf | |
![]() | BSP125E6327 | BSP125E6327 Infineon P-SOT223-4 | BSP125E6327.pdf | |
![]() | LH28F32013FHET73 | LH28F32013FHET73 SHARP SMD or Through Hole | LH28F32013FHET73.pdf | |
![]() | 133524 | 133524 BOSE DIP-20 | 133524.pdf | |
![]() | SEI1618 | SEI1618 SCITEQ SOP-20 | SEI1618.pdf | |
![]() | AC1004A | AC1004A ACT SOP20 | AC1004A.pdf | |
![]() | MAX1806UA18 | MAX1806UA18 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1806UA18.pdf | |
![]() | BZV55-B18(933927810115) | BZV55-B18(933927810115) PHILIPS SOD-80C | BZV55-B18(933927810115).pdf | |
![]() | MAX1115EKA+ | MAX1115EKA+ MAXIM SOT23 | MAX1115EKA+.pdf |