창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233920474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | BC2590 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233920474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233920474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43231F9227M | 220µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231F9227M.pdf | |
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![]() | IRC730 | IRC730 IR 1TO-220-5 | IRC730.pdf | |
![]() | MBRB2545T4 | MBRB2545T4 ORIGINAL TO-263 | MBRB2545T4.pdf | |
![]() | GF4Y001 | GF4Y001 ORIGINAL SMD or Through Hole | GF4Y001.pdf | |
![]() | EPR1328G | EPR1328G PCA SMD or Through Hole | EPR1328G.pdf | |
![]() | EDB102S | EDB102S RECTRON SOP4 | EDB102S.pdf | |
![]() | SPI-3RD-105 | SPI-3RD-105 Sejin SMD or Through Hole | SPI-3RD-105.pdf | |
![]() | CN5645 | CN5645 IC SMD or Through Hole | CN5645.pdf | |
![]() | 68261-43/012 | 68261-43/012 MCL SMD or Through Hole | 68261-43/012.pdf |