창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233920105 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2080 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | BC2592 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233920105 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233920105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 16185894 | 16185894 MOT PLCC | 16185894.pdf | |
![]() | FBR46ND009-P | FBR46ND009-P ORIGINAL DIP-SOP | FBR46ND009-P.pdf | |
![]() | ST6168T-R# | ST6168T-R# VALOREL SOP-40 | ST6168T-R#.pdf | |
![]() | IRFW840TM | IRFW840TM SEC TO263 | IRFW840TM.pdf | |
![]() | SWSS0504-R12MT | SWSS0504-R12MT Sunlord SMD or Through Hole | SWSS0504-R12MT.pdf | |
![]() | 112.000MHZ | 112.000MHZ NDK 3.2 5 OSC | 112.000MHZ.pdf | |
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![]() | G9006R | G9006R ST SMD or Through Hole | G9006R.pdf | |
![]() | SLF6025T-4R7M1R5-P | SLF6025T-4R7M1R5-P TDK SMD or Through Hole | SLF6025T-4R7M1R5-P.pdf | |
![]() | ECS-36-S-5PX | ECS-36-S-5PX ECS SMD or Through Hole | ECS-36-S-5PX.pdf | |
![]() | 1SMB5953 | 1SMB5953 ON DO-214 | 1SMB5953.pdf | |
![]() | VESTEL19V1.0NT | VESTEL19V1.0NT INFINEON DIP52 | VESTEL19V1.0NT.pdf |