창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233917333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917333 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0805C684J8RACTU | 0.68µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C684J8RACTU.pdf | |
![]() | 416F27013CDT | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013CDT.pdf | |
![]() | ERJ-S1TJ274U | RES SMD 270K OHM 5% 1W 2512 | ERJ-S1TJ274U.pdf | |
![]() | OL8215E-R52 | RES 820 OHM 1/2W 5% AXIAL | OL8215E-R52.pdf | |
![]() | F5623SPA | F5623SPA ORIGINAL SOP8 | F5623SPA.pdf | |
![]() | PS0SSDS30 | PS0SSDS30 Tyco con | PS0SSDS30.pdf | |
![]() | REF02DPZ | REF02DPZ ORIGINAL DIP-8 | REF02DPZ.pdf | |
![]() | RC144ACFW-S(R6696-14) | RC144ACFW-S(R6696-14) ROCKWELL PLCC-68P | RC144ACFW-S(R6696-14).pdf | |
![]() | 015AZ3.3 | 015AZ3.3 TOSHIBA SOD-523 | 015AZ3.3.pdf | |
![]() | LH1016AAC | LH1016AAC VIS/INF DIPSOP | LH1016AAC.pdf | |
![]() | FDD6030C | FDD6030C FSC T0252 | FDD6030C.pdf | |
![]() | S-8330B28FS-T2-G | S-8330B28FS-T2-G SII/SEIKO SSOP-8 | S-8330B28FS-T2-G.pdf |