창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233917102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 950 | |
다른 이름 | 222233917102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233917102 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233917102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RC1005J304CS | RES SMD 300K OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J304CS.pdf | ||
RSF3JBR470 | RES MO 3W 0.47 OHM 5% AXIAL | RSF3JBR470.pdf | ||
P60009C | P60009C ATT PLCC | P60009C.pdf | ||
LC503PBG1-30Q | LC503PBG1-30Q COTCOINTERNATIONALLTD ORIGINAL | LC503PBG1-30Q.pdf | ||
PADS5277 | PADS5277 TI QFP | PADS5277.pdf | ||
PRN006 | PRN006 CMD SOP16 | PRN006.pdf | ||
C780G | C780G NEC SSOP22 | C780G.pdf | ||
AP451NA | AP451NA FREESCAL SMD or Through Hole | AP451NA.pdf | ||
MAX6138BEXR50+T | MAX6138BEXR50+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6138BEXR50+T.pdf | ||
LC79402D-MPB | LC79402D-MPB ORIGINAL QFP | LC79402D-MPB.pdf | ||
PBL3762/2 RI | PBL3762/2 RI ERICSSON DIP22 | PBL3762/2 RI.pdf | ||
CA31007 | CA31007 ORIGINAL SMD or Through Hole | CA31007.pdf |