창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233916394 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.39µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | 222233916394 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233916394 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233916394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1812SC562KAT1A | 5600pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC562KAT1A.pdf | |
![]() | MCW0406MD2322BP100 | RES SMD 23.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD2322BP100.pdf | |
![]() | RSPF12JT10R0 | RES FLAMEPROOF 1/2W 10 OHM 5% | RSPF12JT10R0.pdf | |
![]() | KNTYP3500 | KNTYP3500 VITROHM SMD or Through Hole | KNTYP3500.pdf | |
![]() | ADSP-BF537BBCZ-5B | ADSP-BF537BBCZ-5B ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF537BBCZ-5B.pdf | |
![]() | T495C107K006AH2478 | T495C107K006AH2478 KEMET SMD | T495C107K006AH2478.pdf | |
![]() | CAT3200R | CAT3200R CAT Call | CAT3200R.pdf | |
![]() | CDRH127150MC | CDRH127150MC SUMI SMD or Through Hole | CDRH127150MC.pdf | |
![]() | XCV100-PQ240-5 | XCV100-PQ240-5 XILINX SMD or Through Hole | XCV100-PQ240-5.pdf | |
![]() | H16C50 | H16C50 MOSPEC TO | H16C50.pdf | |
![]() | MRW3005 | MRW3005 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRW3005.pdf | |
![]() | ELL5GM2R2N | ELL5GM2R2N PANASONIC SMD | ELL5GM2R2N.pdf |