창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233916124 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP339 X2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.12µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 222233916124 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233916124 | |
관련 링크 | BFC2339, BFC233916124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F2401XIDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIDR.pdf | |
![]() | 160R-680KS | 68nH Unshielded Inductor 1.165A 93 mOhm Max 2-SMD | 160R-680KS.pdf | |
![]() | LGJ2F820MELZ2O | LGJ2F820MELZ2O NICHICON SMD or Through Hole | LGJ2F820MELZ2O.pdf | |
![]() | LTC2360CTS8 | LTC2360CTS8 LT SOT23-8 | LTC2360CTS8.pdf | |
![]() | BU6121KS | BU6121KS ROHM QFP56 | BU6121KS.pdf | |
![]() | HCD04 | HCD04 TI QFN-6 | HCD04.pdf | |
![]() | BCM8212BIEB | BCM8212BIEB BROADCOM BGA | BCM8212BIEB.pdf | |
![]() | MSP3400G-B8 | MSP3400G-B8 MICRONAS DIP | MSP3400G-B8.pdf | |
![]() | 2SC5011-T1 R27 | 2SC5011-T1 R27 NEC SOT-143 | 2SC5011-T1 R27.pdf | |
![]() | AD6H | AD6H ORIGINAL SMD or Through Hole | AD6H.pdf | |
![]() | PEEL18CV8P-30 | PEEL18CV8P-30 ICT DIP-20 | PEEL18CV8P-30.pdf | |
![]() | 250VXWR680M25X50 | 250VXWR680M25X50 RUBYCON DIP | 250VXWR680M25X50.pdf |