창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233915562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222233915562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233915562 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233915562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RR1220P-473-D | RES SMD 47K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-473-D.pdf | |
![]() | SIM100C | SIM100C SIMcom SMD or Through Hole | SIM100C.pdf | |
![]() | LM3S801-IQN50-C2T | LM3S801-IQN50-C2T TI LQFP-48 | LM3S801-IQN50-C2T.pdf | |
![]() | U3660M-A16PIN | U3660M-A16PIN TFK SMD or Through Hole | U3660M-A16PIN.pdf | |
![]() | XL-T8-R001- | XL-T8-R001- XYT SMD or Through Hole | XL-T8-R001-.pdf | |
![]() | MC3448AP/P | MC3448AP/P MOTOROLA DIP | MC3448AP/P.pdf | |
![]() | OMA-6238H-L | OMA-6238H-L ORIGINAL SMD or Through Hole | OMA-6238H-L.pdf | |
![]() | T589N20TOF | T589N20TOF EUPEC SMD or Through Hole | T589N20TOF.pdf | |
![]() | CR1/8-682JV | CR1/8-682JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/8-682JV.pdf | |
![]() | MMBC1009F3 | MMBC1009F3 Onsemi SMD or Through Hole | MMBC1009F3.pdf | |
![]() | MA1051-TA | MA1051-TA PANASONIC SMD or Through Hole | MA1051-TA.pdf | |
![]() | RL4004TE-21 | RL4004TE-21 ROHM DO-214 | RL4004TE-21.pdf |