창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233914562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914562 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402576RFKEDHP | RES SMD 576 OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402576RFKEDHP.pdf | |
![]() | C20527P/N 3820-0001- | C20527P/N 3820-0001- AMI PLCC | C20527P/N 3820-0001-.pdf | |
![]() | KH29LV008CBTC-70G | KH29LV008CBTC-70G KH TSOP | KH29LV008CBTC-70G.pdf | |
![]() | LFSN25N18C1842BAH-796 | LFSN25N18C1842BAH-796 MURATA 1210 | LFSN25N18C1842BAH-796.pdf | |
![]() | NC74W00DPX | NC74W00DPX PH SMD or Through Hole | NC74W00DPX.pdf | |
![]() | 230100000NAS | 230100000NAS PLASMON QFN48 | 230100000NAS.pdf | |
![]() | TM1641P | TM1641P SAK 3P | TM1641P.pdf | |
![]() | TC74VHC04FT-EL | TC74VHC04FT-EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHC04FT-EL.pdf | |
![]() | SNJ54LS541J/BRBJC | SNJ54LS541J/BRBJC ORIGINAL CDIP20 | SNJ54LS541J/BRBJC.pdf | |
![]() | ORBIT6160B | ORBIT6160B ORIGINAL QFP | ORBIT6160B.pdf | |
![]() | S3V60-5000 | S3V60-5000 SHINDENGE SMD or Through Hole | S3V60-5000.pdf | |
![]() | ITS80129 | ITS80129 HARRIS SMD or Through Hole | ITS80129.pdf |