창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914335 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.827" W(31.00mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.220"(31.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 222233914335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914335 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914335 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2510-00G | 100nH Unshielded Inductor 865mA 140 mOhm Max 2-SMD | 2510-00G.pdf | |
![]() | ERJ-L08UF82MV | RES SMD 0.082 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF82MV.pdf | |
![]() | CRCW0402280RFKTD | RES SMD 280 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402280RFKTD.pdf | |
![]() | ICH9M SLB8Q A3 | ICH9M SLB8Q A3 INTEL BGA | ICH9M SLB8Q A3.pdf | |
![]() | 47C243M-3DP2 | 47C243M-3DP2 JAPAN SOP | 47C243M-3DP2.pdf | |
![]() | H356LSM-5120 | H356LSM-5120 TKY SMD or Through Hole | H356LSM-5120.pdf | |
![]() | 1447360-9 | 1447360-9 ORIGINAL R | 1447360-9.pdf | |
![]() | BA3838F | BA3838F ROHM SOP | BA3838F.pdf | |
![]() | SU5-24S12 | SU5-24S12 GANMA DIP | SU5-24S12.pdf | |
![]() | Z8002APS | Z8002APS ZILOG DIP40 | Z8002APS.pdf | |
![]() | DS1557WP | DS1557WP DALLAS PCB | DS1557WP.pdf | |
![]() | LFLF21252R7K-T | LFLF21252R7K-T ORIGINAL SMD | LFLF21252R7K-T.pdf |