창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222233914334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914334 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1005CH2A181K050BA | 180pF 100V 세라믹 커패시터 CH 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005CH2A181K050BA.pdf | |
![]() | MCR03ERTF5231 | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF5231.pdf | |
![]() | ERJ-T08J272V | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/3W 1206 | ERJ-T08J272V.pdf | |
![]() | 4116R-2-100 | RES ARRAY 15 RES 10 OHM 16DIP | 4116R-2-100.pdf | |
![]() | H410R5DYA | RES 10.5 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | H410R5DYA.pdf | |
![]() | EXS150SF | 156MHz Whip, Straight RF Antenna 150MHz ~ 162MHz Connector, SF Connector Mount | EXS150SF.pdf | |
![]() | EPC144I | EPC144I ALTERA SMD or Through Hole | EPC144I.pdf | |
![]() | F8X3X0.7 | F8X3X0.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | F8X3X0.7.pdf | |
![]() | XC2V1000-3FG456I | XC2V1000-3FG456I XILINX BGA | XC2V1000-3FG456I.pdf | |
![]() | VPX3214B-PQ-A1 | VPX3214B-PQ-A1 ITT PLCC | VPX3214B-PQ-A1.pdf | |
![]() | KIA2078P/P | KIA2078P/P KEC DIP | KIA2078P/P.pdf | |
![]() | CL10C010CB81PN | CL10C010CB81PN SAMSUNG SMD | CL10C010CB81PN.pdf |