창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233914332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914332 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 24C02-SOP | 24C02-SOP AT SMD or Through Hole | 24C02-SOP.pdf | |
![]() | UCN2803A | UCN2803A TI SOP-18 | UCN2803A.pdf | |
![]() | XCV300E-5PQ240C | XCV300E-5PQ240C XILINX QFP | XCV300E-5PQ240C.pdf | |
![]() | 27A6 | 27A6 ORIGINAL SOT-163 | 27A6.pdf | |
![]() | MMA7260 | MMA7260 FREESCALE SMD or Through Hole | MMA7260.pdf | |
![]() | F02J4L TP | F02J4L TP ORIGIN SOD323 | F02J4L TP.pdf | |
![]() | ZJYS51R5-2PT(ZJYS-2) | ZJYS51R5-2PT(ZJYS-2) TDK SMD | ZJYS51R5-2PT(ZJYS-2).pdf | |
![]() | D4029D-A | D4029D-A NEC 16-DIP | D4029D-A.pdf | |
![]() | NQ187 | NQ187 ORIGINAL BGA | NQ187.pdf | |
![]() | S5430F | S5430F ORIGINAL DIP | S5430F.pdf | |
![]() | Q3801CA00002900 | Q3801CA00002900 EPSON NA | Q3801CA00002900.pdf | |
![]() | IBM25PPC750FX-GB0532T | IBM25PPC750FX-GB0532T IBM BGA | IBM25PPC750FX-GB0532T.pdf |