창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222233914125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914125 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRB07787RL | RES SMD 787 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB07787RL.pdf | |
![]() | LD7552BPS | LD7552BPS ORIGINAL SOP-8 | LD7552BPS.pdf | |
![]() | IK9111 | IK9111 ORIGINAL DIP | IK9111.pdf | |
![]() | MAX5156BCEE | MAX5156BCEE MAXIM QSOP16 | MAX5156BCEE.pdf | |
![]() | THB08002 | THB08002 TI QFP | THB08002.pdf | |
![]() | DC3-22L | DC3-22L BOX SMD or Through Hole | DC3-22L.pdf | |
![]() | MPSA27RLRA | MPSA27RLRA ON TO-92 (TO-226) 5.33m | MPSA27RLRA.pdf | |
![]() | PSKD100E/08 | PSKD100E/08 POWERSEM SMD or Through Hole | PSKD100E/08.pdf | |
![]() | CRS03-11 | CRS03-11 SILICON SMD | CRS03-11.pdf | |
![]() | W9864G2IB | W9864G2IB WINBOND TSOP | W9864G2IB.pdf | |
![]() | D162CT12VI | D162CT12VI AMD BGA | D162CT12VI.pdf | |
![]() | LM3743MM-1000/NOPB | LM3743MM-1000/NOPB NS SMD or Through Hole | LM3743MM-1000/NOPB.pdf |