창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233914104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222233914104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233914104 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233914104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF555K6000JKEB | RES 5.6K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF555K6000JKEB.pdf | |
![]() | AD0412LB-C52 | AD0412LB-C52 ADDA SMD or Through Hole | AD0412LB-C52.pdf | |
![]() | 57E687CG | 57E687CG CSR BGA | 57E687CG.pdf | |
![]() | FRL-264D024/02CV-CSA | FRL-264D024/02CV-CSA FUJI SMD or Through Hole | FRL-264D024/02CV-CSA.pdf | |
![]() | 2920-150/33 | 2920-150/33 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2920-150/33.pdf | |
![]() | LMV821ICT | LMV821ICT ST SMD or Through Hole | LMV821ICT.pdf | |
![]() | SS1514H10 | SS1514H10 MOT CAN3 | SS1514H10.pdf | |
![]() | S-93C46ADFJ-TB-01 | S-93C46ADFJ-TB-01 SII SOP | S-93C46ADFJ-TB-01.pdf | |
![]() | HD62M079-00E8M7 | HD62M079-00E8M7 ORIGINAL PGA | HD62M079-00E8M7.pdf | |
![]() | SJ-DGY-009 | SJ-DGY-009 ORIGINAL SMD or Through Hole | SJ-DGY-009.pdf | |
![]() | S331V1X | S331V1X ORIGINAL SOP-8 | S331V1X.pdf | |
![]() | PIC93C46A-I/SN | PIC93C46A-I/SN MICROCHI SOP-8 | PIC93C46A-I/SN.pdf |