창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233913474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222233913474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233913474 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233913474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221JXCAR | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221JXCAR.pdf | |
![]() | DSC1121AI2-019.4400 | 19.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AI2-019.4400.pdf | |
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![]() | RT1210CRE0776K8L | RES SMD 76.8KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0776K8L.pdf | |
![]() | 3527161 | 3527161 AMP SMD or Through Hole | 3527161.pdf | |
![]() | OPA600VM-1 | OPA600VM-1 BB CDIP16 | OPA600VM-1.pdf | |
![]() | LV8012T-TLM-E | LV8012T-TLM-E ONSemiconductor TSSOP24 -20 75 | LV8012T-TLM-E.pdf | |
![]() | ULN2068B (LF) | ULN2068B (LF) ST SMD or Through Hole | ULN2068B (LF).pdf | |
![]() | HA216J-5P(76) | HA216J-5P(76) HIROSE SMD or Through Hole | HA216J-5P(76).pdf | |
![]() | S-30M-2.54-5 | S-30M-2.54-5 NDK SMD or Through Hole | S-30M-2.54-5.pdf | |
![]() | F741850AGKQ | F741850AGKQ TIS Call | F741850AGKQ.pdf | |
![]() | VN0640N3 | VN0640N3 VISHAY TO-92 | VN0640N3.pdf |