창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912223 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233912223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912223 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912223 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ5255B-HE3-18 | DIODE ZENER 28V 225MW SOT23-3 | MMBZ5255B-HE3-18.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5620V-01T100C | ISPPAC-CLK5620V-01T100C LATTICE TQFP | ISPPAC-CLK5620V-01T100C.pdf | |
![]() | PCD3354AH/070-1 | PCD3354AH/070-1 PHI QFP | PCD3354AH/070-1.pdf | |
![]() | X28C512KM-25 | X28C512KM-25 XICOR PGA36 | X28C512KM-25.pdf | |
![]() | X28256D-2 | X28256D-2 XICOR DIP | X28256D-2.pdf | |
![]() | HMB-65756H-5. | HMB-65756H-5. TEMIC DIP28 | HMB-65756H-5..pdf | |
![]() | IDT71321LA20FP | IDT71321LA20FP ORIGINAL QFP | IDT71321LA20FP.pdf | |
![]() | DME4S68K | DME4S68K COR CAP | DME4S68K.pdf | |
![]() | DOYBR0000010 | DOYBR0000010 EX SMD or Through Hole | DOYBR0000010.pdf | |
![]() | S3C8837D42-AQB7 | S3C8837D42-AQB7 SAM DIP | S3C8837D42-AQB7.pdf | |
![]() | IR206A | IR206A Micro SMD or Through Hole | IR206A.pdf | |
![]() | TC551001BFL-10C | TC551001BFL-10C TOSHIBA SOP32 | TC551001BFL-10C.pdf |