창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912185 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.8µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222233912185 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912185 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912185 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D222M25Z5UL63L5R | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D222M25Z5UL63L5R.pdf | |
![]() | 025102.5VXL | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 125VAC/VDC | 025102.5VXL.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R07L | RES SMD 0.07 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R07L.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ124 | RES SMD 120K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ124.pdf | |
![]() | ATC24C02 | ATC24C02 ATC 3.9MM | ATC24C02.pdf | |
![]() | EM78P159NPJ/M | EM78P159NPJ/M ELAN DIPSOP | EM78P159NPJ/M.pdf | |
![]() | PJF7993ATW | PJF7993ATW NXP SSOP20 | PJF7993ATW.pdf | |
![]() | 5ESDV-04 | 5ESDV-04 TYCO con | 5ESDV-04.pdf | |
![]() | CF64261PCM | CF64261PCM N/A NULL | CF64261PCM.pdf | |
![]() | KGH25N120 | KGH25N120 KEC TO3P | KGH25N120.pdf | |
![]() | BCM7411KPB0G-P40 | BCM7411KPB0G-P40 BROADCOM BGA | BCM7411KPB0G-P40.pdf | |
![]() | 2SC4278,C4278 | 2SC4278,C4278 ROHM SMD or Through Hole | 2SC4278,C4278.pdf |