창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222233912154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912154 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1160.96 | FUSE BOARD MNT 315MA 250VAC/VDC | 7100.1160.96.pdf | |
![]() | SIT9001AC-13-33E1-25.00000T | OSC XO 3.3V 25MHZ OE 1.0% | SIT9001AC-13-33E1-25.00000T.pdf | |
![]() | ERA-2AEB242X | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB242X.pdf | |
![]() | 110N06 | 110N06 infineon SOT-263 | 110N06.pdf | |
![]() | VQ20-3 | VQ20-3 ORIGINAL BGA | VQ20-3.pdf | |
![]() | LM124JD | LM124JD NSC DIP | LM124JD.pdf | |
![]() | LLZ4V3A | LLZ4V3A Micro MINIMELF | LLZ4V3A.pdf | |
![]() | 1008CS-391EJTS | 1008CS-391EJTS DELTA SMD | 1008CS-391EJTS.pdf | |
![]() | 500v180uf | 500v180uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 500v180uf.pdf | |
![]() | HD7402P | HD7402P HIT DIP | HD7402P .pdf | |
![]() | LMC6142BIN | LMC6142BIN NS SMD or Through Hole | LMC6142BIN.pdf |