창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233912153 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BFC2 339 (MKP339 x2) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP339 X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.394" L x 0.157" W(10.00mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222233912153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233912153 | |
| 관련 링크 | BFC2339, BFC233912153 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ARS16A09 | RS RELAY 1FORMC 2 COIL LATCHING | ARS16A09.pdf | |
![]() | RG3216V-5230-W-T1 | RES SMD 523 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-5230-W-T1.pdf | |
![]() | 41F330 | RES 330 OHM 1W 1% AXIAL | 41F330.pdf | |
![]() | KB2301L33L | KB2301L33L KingBor SOT89-3 | KB2301L33L.pdf | |
![]() | CS5524-AP | CS5524-AP CIRRUS DIP | CS5524-AP.pdf | |
![]() | VDZ3.9-B-T2R | VDZ3.9-B-T2R ROHM SMD or Through Hole | VDZ3.9-B-T2R.pdf | |
![]() | CS401-18I02 | CS401-18I02 BBC MODULE | CS401-18I02.pdf | |
![]() | PAGE-3114 | PAGE-3114 Cherry SMD or Through Hole | PAGE-3114.pdf | |
![]() | S83C752 | S83C752 PHILIPS PLCC | S83C752.pdf | |
![]() | PN133T RJCOAC G | PN133T RJCOAC G S-VIA 0552 0706 | PN133T RJCOAC G.pdf | |
![]() | 08053C104JATMA | 08053C104JATMA AVX SMD or Through Hole | 08053C104JATMA.pdf | |
![]() | MURGRM44X7R105M050BL | MURGRM44X7R105M050BL MURATA SMD or Through Hole | MURGRM44X7R105M050BL.pdf |